芯片资讯
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05
2024-01
功率半导体国产企业汇总
目前消费电子疲软继续蔓延，半导体设计端分化明显，存储、CPU等产品需求延续弱势，但IGBT和SiC等功率器件逐步迎来收获期。半导体周期拐点已至，曙光乍现。 在整个半导体周期背景下，新能源汽车俨然已成为逆势窗口产业。2021年全球的新能源汽车销量约672万台，平均每辆新能源汽车中的功率器件价值占到了车用半导体器件总价的55%以上。 中国新能源车企发展势头迅猛，2022年1-10月累计产量约为547.7万台，累计同比增长114%。其中比亚迪以135.9万辆的销量，领跑新能源车企，相比去年同期40.
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05
2024-01
人形机器人发展及产业链分析
一、为什么要发展人形机器人？ 中国劳动力人口数量持续下滑，美、德、日等多国具有同样趋势。根据国家统计局发布的数据显示，2022 年我国人口从年龄构成看，16~59 岁的劳动年龄人口8.76 亿人，占全国人口的比重为 62.0%；60 岁及以上人口 2.8 亿人，占全国人口的 19.8%，其中65 岁及以上人口2.1亿人，占全国人口的 14.9%。劳动年龄人口在 2011 年前后已经达到峰值9.4 亿人，之后开始负增长。十多年间，劳动年龄人口减少超过 6000 万。世界银行发布的数据显示，美国的
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05
2024-01
64亿美元！日光刻胶龙头被高溢价私有化 背后闪现政府身影
JIC计划年底发起要约收购，报价每股4350日元，较其上周五收盘价溢价35%；受此消息影响，公司股价今日上涨22%，带动同业股价上涨。 据外媒报道，日本政府支持的投资公司JIC（产业革新投资机构）计划斥资约9093亿日元（约合64 亿美元），收购日本光刻胶龙头JSR。 日本政府目标在于，重新夺回日本在先进芯片生产中的领先地位，并保有材料及设备供应商的优势。 JIC计划12月底发起要约收购以将JSR私有化，报价为每股4350日元，较其上周五收盘价溢价35%。瑞穗银行和日本开发银行（DBJ）将提供
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05
2024-01
涨知识！半导体材料的分类
半导体生产流程： 半导体材料： 半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。 根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材