ESMT(晶豪科技)存储芯片全系列-亿配芯城-富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务
你的位置:ESMT(晶豪科技)存储芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务
富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务
发布日期:2024-01-19 06:38     点击次数:165

据报道,富士康近日与印度集团HCL达成合作,共同设立合资企业,试水印度的半导体封测市场。此次投资总额高达3720万美元,约合2.68亿元人民币,其中富士康占据40%股权,这无疑加强了印度在全球科技产业链上的影响力。

据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以来,富士康已持续公布了多个印度投资项目, 电子元器件采购网 总投资额达到了惊人的15亿美元。

除了与HCL的合作,富士康还曾与印度制造业龙头企业韦丹塔携手,计划在古吉拉特邦设立200亿美元的半导体制造基地。然而,由于未能找到最佳的合作伙伴,这项计划于2020年7月份宣告终止。此次与HCL的联手,意味着富士康正全面调整对印度市场的战略布局,HCL以其卓越的工程设计以及制造能力闻名,曾积极与卡纳塔克邦政府接洽,试图搭建OSAT工厂。