芯片资讯
-
10
2024-01
理想汽车选用NVIDIA DRIVE Thor为核心的车载计算机
1月9日，义乌公司在CES 2024展会上官宣，理想汽车即将在下一款车型选用NVIDIA DRIVE Thor中央车载计算机。 NVIDIA同时称，已经与汽车生产商GWM（长城汽车）、ZEEKR（极氪）和小米达成技术合约，这些公司都选用NVIDIA DRIVE Orin作为其智能自动驾驶系统的核心部件。 NVIDIA汽车业务部副总裁吴新宙发表观点说：“汽车行业如今正朝着集合智能化的方向快速发展，跨入高度自动驾驶阶段。目前最为智能的AI汽车计算机非NVIDIA DRIVE Orin莫属，各大汽车
-
10
2024-01
宝马将亮相CES，展示最新智能驾驶技术，搭载亚马逊Alexa语音服务
据悉，宝马汽车将于CES展会上亮相其最新的智能化领域技术创新成果，如智能座舱、高级驾驶辅助等。 根据公司声明，即将引入的新一代个人助理基于Amazon Alexa大语言模型提供的AI技术开发，旨在更深入地理解车主及其车辆需求，同时公司承诺，该AI不会执行用户操作或窥探用户信息。此项升级将搭载于未来车机（BMW OS 9）系统中，预计逐步推广。 此外，宝马还推出了新的车载游戏功能，允许用智能手机作为控制器连通车机进行游戏体验。预计在下次软件更新后，用户将能利用Xbox和PlayStation等主
-
09
2024-01
中科智芯晶圆级扇出型封装即将投产，补强徐州短板
由中国科学院微电子所、华进半导体共同出资成立的江苏中科智芯集成科技有限公司的晶圆级扇出型（FO）封装项目即将于2019年11月投产。 2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。中科智芯半导体封测项目位于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园，占地50亩，投资20亿元，项目分两期建设。 2018年9月一期开工建设，投资5亿元，建成后将可形成年月能为12万片12英寸晶圆。主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶，2019年7
-
09
2024-01
全球股市哀鸿一片，科创板 2 5只个股却全线上涨！
周四美股盘中跳水，最终道指收跌逾280点，日内振幅超600点。恒指当月期货夜盘大跌2.33%，报26806点，大幅贴水760点。此外，日经225指数开盘跌1.5%报21211.06点；韩国综合指数跌1.09%报1998.31点，失守2000点关口。 受外围市场影响，A股三大股指全线走低，沪指再度失守2900点，个股表现低迷。科创板方面，科创板本周持续活跃，25只个股全线上涨。 纵观本周最后一个交易日走势，科创板也上演了惊魂一幕。午后，板块个股集体上涨一度逼近10%，但随后开始出现跳水回落。截止
-
09
2024-01
半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子获5000万元A+轮融资
8月5日消息，高端半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子宣布获得5000万元A+轮融资，本轮融资由德联资本领投。2018年作为A轮唯一投资人支持公司的愉悦资本此次持续追加投资。本轮融资主要用于扩展市场、产品线开发、运营、质量和研发迭代。 柠檬光子成立于2018年7月，主攻高性能半导体激光芯片及其模组和光引擎，其核心芯片技术包括9xx纳米边发射激光器（EEL），垂直腔面发射激光器（VCSEL）和独有的水平腔面发射激光器（HCSEL）。公司的初期市场方向主要包括3D传感、激光雷达、工业激光加工和医美等
-
09
2024-01
两年前折戟创业板，如今剑指科创板，云涌科技何时能圆上市梦？
近日，新华日报财经客户端从江苏证监局网站关注到，江苏云涌电子科技股份有限公司（以下简称“云涌科技”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。 目前，云涌科技已接受浙商证券股份有限公司辅导，并在江苏证监局进行了辅导备案。 实际上，这已是云涌科技第二次向资本市场发起冲击。 2016年6月，云涌科技曾全力进军创业板，不过一年后即遭到证监会终止审查。 此次再战，剑指当下炙手可热的科创板，云涌科技能否摆脱关键客户合并、产品核心部件主要来自进口等情况所可能导致的未知变数呢？ 大客户集中,产品核心部
-
06
2024-01
智原科技联手Arm，提供性能优越的设计服务
当地时间1月4日，ASIC设计服务厂商智原科技宣布正式成为Arm Total Design的运营合作伙伴。智原科技表明将充分挖掘Arm Neoverse计算子系统的资源潜力，致力于为用户提供优质性能和创新性高的云端、高性能运算及人工智能芯片产品。 据了解，自2002年起，智原科技就已与Arm建立深度合作关系。如今加入Arm Total Design项目后，智原科技成为了该计划在中国台湾地区的首个设计服务合作伙伴，将会提供一站式的ASIC服务，涵盖了Neoverse CSS系统的集成以及相关硬核
-
06
2024-01
大联大推出车载空调压缩机驱动方案
2024年1月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。 图示1-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的展示板图 随着汽车行业的快速发展，车载空调系统的性能和效率越来越受到关注
-
05
2024-01
功率半导体国产企业汇总
目前消费电子疲软继续蔓延，半导体设计端分化明显，存储、CPU等产品需求延续弱势，但IGBT和SiC等功率器件逐步迎来收获期。半导体周期拐点已至，曙光乍现。 在整个半导体周期背景下，新能源汽车俨然已成为逆势窗口产业。2021年全球的新能源汽车销量约672万台，平均每辆新能源汽车中的功率器件价值占到了车用半导体器件总价的55%以上。 中国新能源车企发展势头迅猛，2022年1-10月累计产量约为547.7万台，累计同比增长114%。其中比亚迪以135.9万辆的销量，领跑新能源车企，相比去年同期40.
-
05
2024-01
人形机器人发展及产业链分析
一、为什么要发展人形机器人？ 中国劳动力人口数量持续下滑，美、德、日等多国具有同样趋势。根据国家统计局发布的数据显示，2022 年我国人口从年龄构成看，16~59 岁的劳动年龄人口8.76 亿人，占全国人口的比重为 62.0%；60 岁及以上人口 2.8 亿人，占全国人口的 19.8%，其中65 岁及以上人口2.1亿人，占全国人口的 14.9%。劳动年龄人口在 2011 年前后已经达到峰值9.4 亿人，之后开始负增长。十多年间，劳动年龄人口减少超过 6000 万。世界银行发布的数据显示，美国的
-
05
2024-01
64亿美元！日光刻胶龙头被高溢价私有化 背后闪现政府身影
JIC计划年底发起要约收购，报价每股4350日元，较其上周五收盘价溢价35%；受此消息影响，公司股价今日上涨22%，带动同业股价上涨。 据外媒报道，日本政府支持的投资公司JIC（产业革新投资机构）计划斥资约9093亿日元（约合64 亿美元），收购日本光刻胶龙头JSR。 日本政府目标在于，重新夺回日本在先进芯片生产中的领先地位，并保有材料及设备供应商的优势。 JIC计划12月底发起要约收购以将JSR私有化，报价为每股4350日元，较其上周五收盘价溢价35%。瑞穗银行和日本开发银行（DBJ）将提供
-
05
2024-01
涨知识！半导体材料的分类
半导体生产流程： 半导体材料： 半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。 根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材