恩智浦在2024年国际消费电子展的精彩瞬间

随着我们迈入2024年，智能家居正准备迎来一个崭新的时代。得益于两个并行的趋势——连接标准联盟 (CSA) 推出的互操作性标准Matter，以及家居控制中人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的广泛应用——建立、保护、扩展和维护家庭网络变得前所未有的简单。 以智能家居现在的水平，即便不是技术达人，也可以通过语音开灯，或者用智能手机应用调节温度。我们甚至可以设定一些基于规则的简单功能，比如“当前门打开时，自动开启走廊灯”。 但是，我们仍需要手动选择、设置每个设备的操作和响应模式。我们需要更轻

恩智浦与MicroEJ共同开发新平台加速器

恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器，利用具有标准API的软件容器，为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性，帮助客户大幅降低开发成本，缩短产品上市时间。 恩智浦半导体发布了与MicroEJ合作开发的平台加速器。该恩智浦平台加速器利用具有标准API的MICROEJ VEE软件容器，为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计流程体验。 借助MICROEJ VEE，从恩智浦基于RTOS的MCU，到基于Linux的应用处理器的丰富的产品组合中，实现了软件的可移植性，使

开局2024：负极材料市场的变化与竞争格局还远未结束

摘要 负极材料市场的变化与竞争格局还远未结束。 全球新能源市场的巨大体量和周期性增速放缓，让竞争内卷贯穿了锂电行业的2023。负极材料作为上游核心材料环节，亦是竞争最为激烈的细分赛道之一。 复盘2023年，负极材料领域主要呈现四大变化： 一是降本压力未减。受供给变化影响，2023年负极材料价格持续下探，成本与价格成为市场竞争的主旋律，以规模效应降本、推进一体化项目建设从而筑高竞争壁垒，成为头部负极材料企业的必然选择。 二是产能利用率呈现“首尾”分化状态。GGII数据显示，2023年TOP6负极

富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

据报道，富士康近日与印度集团HCL达成合作，共同设立合资企业，试水印度的半导体封测市场。此次投资总额高达3720万美元，约合2.68亿元人民币，其中富士康占据40%股权，这无疑加强了印度在全球科技产业链上的影响力。 据悉，富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试（OSAT）中心，同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上，自去年11月以来，富士康已持续公布了多个印度投资项目，总投资额达到了惊人的15亿美元。 除了与HCL的合作，富士

智原2000万美元收购Aragio Solution，加强I/O相关IP布局

半导体设计服务巨头智原正式宣布，斥资2000万美元收购美国知名IP供应商Aragio Solution，成功获得其全部股权，从而加强了在输入输出（I/O）相关IP领域的部署。 据悉，此次交易由智原有线下属子公司胜邦投资公司完成，收购金额均出自公司机，旨在配合集团运营策略实施战略性投资及布局，进一步提升核心竞争力和扩大产业规模。 AragioSolution是一家专注于高速传输接口I/O及静电放电（ESD）防御解决方案的IP供应商，客户包括众多全球领先的芯片制造商，如台积电，制程范围覆盖0.18

歌尔股份投2.8亿美元建越南子公司，专攻耳机、智能设备

1月16日，歌尔股份发布公告表示，为了适应越南市场业务拓展与长期经营所需，其旗下Goertek （HongKong） Co.， Limited决定投资不超出2.8亿美元（约合人民币19.9亿元）在越南海防市设立全资子公司。 据悉，该子公司名为歌尔电子科技（越南）有限公司（暂定名，下称“越南歌尔电子科技”），初始注册资本为6000美元，主营耳机、智能手表等消费电子产品，香港歌尔泰克将拥有其百分之百股权。 公司明确表示，此项投资是基于公司未来事业蓝图和客户需求作出的，旨在实现越南业务的全面拓展和运

Mitcalc：产品/ 材料的热性能

本工作手册包含定义温度对工程行业所用材料的一些物理和机械性能影响的信息。 使用这个工具，可以完成以下任务： 计算给定加热过程中部件的线性热膨胀系数和伸长率。 一组由各种材料制成的部件排列成线性链的伸长。 计算给定温度下的弹性模量。 该数据库包含约700种用于机械工程的金属材料。 标准列表:EN 1561, EN 1563, EN 16079, EN 1753, EN 10088-1, EN 10095, EN 10269,EN 10302 材料组清单:灰铸铁，球墨铸铁-铁素体，球墨铸铁-珠光体

工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》

导 读工业和信息化部近日印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典

中国工业软件产业发展的十个误区

今天，就工业软件发展的误区，我们先选十个下锅。 误区一中国工业软件的“风口”是“卡脖子”带来 这几年，中国工业软件“风口”到来，很多人说 “卡脖子”是其原因，都还说中国工业软件人应该感谢川建国。 你质疑过这个说法么？这个“风口”是怎么来的？有人说是他国制裁，有人说是国际打压。似乎很对呀，贸易摩擦、科技竞争以及“卡脖子”导致了中国工业软件风口的到来。 在我看来，卡脖子并不是中国工业软件风口到来的原因。事实上，其实此次风口和卡脖子只是具有相关性，并非因果律，他们都是另外一件事的两个结果：中国工业和

Wakefield激光加速器 - 能量里程碑

Texas Petawatt Laser进行实验时，他们的Wakefield激光加速器有所不同：添加铝纳米粒子可以提升电子能量。Wakefield laser accelerator粒子加速器，它使用高功率激光在气体靶中产生等离子体。当激光穿过等离子体时，它在尾部留下一个波，类似于湖面上的船。该波是一个小面积的强电势梯度，可加速等离子体尾场加速器中的带电粒子。 图1：艺术家对尾流场过程的渲染。超强红外激光脉冲（红色）拖动其后的三维等离子体尾流。电子在第一个气泡的后面被注入到这个尾流中，并在激光

理想汽车选用NVIDIA DRIVE Thor为核心的车载计算机

1月9日，义乌公司在CES 2024展会上官宣，理想汽车即将在下一款车型选用NVIDIA DRIVE Thor中央车载计算机。 NVIDIA同时称，已经与汽车生产商GWM（长城汽车）、ZEEKR（极氪）和小米达成技术合约，这些公司都选用NVIDIA DRIVE Orin作为其智能自动驾驶系统的核心部件。 NVIDIA汽车业务部副总裁吴新宙发表观点说：“汽车行业如今正朝着集合智能化的方向快速发展，跨入高度自动驾驶阶段。目前最为智能的AI汽车计算机非NVIDIA DRIVE Orin莫属，各大汽车

宝马将亮相CES，展示最新智能驾驶技术，搭载亚马逊Alexa语音服务

据悉，宝马汽车将于CES展会上亮相其最新的智能化领域技术创新成果，如智能座舱、高级驾驶辅助等。 根据公司声明，即将引入的新一代个人助理基于Amazon Alexa大语言模型提供的AI技术开发，旨在更深入地理解车主及其车辆需求，同时公司承诺，该AI不会执行用户操作或窥探用户信息。此项升级将搭载于未来车机（BMW OS 9）系统中，预计逐步推广。 此外，宝马还推出了新的车载游戏功能，允许用智能手机作为控制器连通车机进行游戏体验。预计在下次软件更新后，用户将能利用Xbox和PlayStation等主