芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
ASML 2023年末爆单,中国贡献营收翻倍
电子发烧友网报道（文/周凯扬）作为全球领头的半导体设备厂商，ASML的营收尤其是年度业绩常被视作半导体市场的“晴雨表”。近期公布2023年Q4营收以及全年业绩总结的ASML财报喜人，股价也应声大涨9%，为这家半导体设备巨头的2023年画上了一个完美的句号。这次财报会议上，除了自身业绩外，ASML也透露了半导体市场的几个重要信息，值得我们细细分析。ASML 2023年完美收尾，业绩超出预期2023年第四季度，ASML迎来了高于预期的收尾，该季度营收总额达到72亿欧元，毛利率达到51.4%，净收入
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2024-01
智能照明的下一步,迈向场景化与个性化
电子发烧友网报道（文/黄山明）在物联网与人工智能技术的推动下，智能照明行业近些年来发展迅速，据上海浦东智能照明联合会发布的数据显示，2020年，我国商业照明行业空间数量为74070万个，其中商业照明智能化数量为2963万个，渗透率仅为4%，预计到2025年，商业照明智能化渗透率将达到14.9%。据艾睿咨询数据显示，从2020年到2022年，家用照明行业中智能产品的占比从2%增加到20.4%，预计2023年将增加到24.2%。高速增长的智能照明市场，也向着场景化与个性化迈进。智能照明市场情况所谓
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2024-01
恩智浦在2024年国际消费电子展的精彩瞬间
随着我们迈入2024年，智能家居正准备迎来一个崭新的时代。得益于两个并行的趋势——连接标准联盟 (CSA) 推出的互操作性标准Matter，以及家居控制中人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的广泛应用——建立、保护、扩展和维护家庭网络变得前所未有的简单。 以智能家居现在的水平，即便不是技术达人，也可以通过语音开灯，或者用智能手机应用调节温度。我们甚至可以设定一些基于规则的简单功能，比如“当前门打开时，自动开启走廊灯”。 但是，我们仍需要手动选择、设置每个设备的操作和响应模式。我们需要更轻
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2024-01
恩智浦与MicroEJ共同开发新平台加速器
恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器，利用具有标准API的软件容器，为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性，帮助客户大幅降低开发成本，缩短产品上市时间。 恩智浦半导体发布了与MicroEJ合作开发的平台加速器。该恩智浦平台加速器利用具有标准API的MICROEJ VEE软件容器，为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计流程体验。 借助MICROEJ VEE，从恩智浦基于RTOS的MCU，到基于Linux的应用处理器的丰富的产品组合中，实现了软件的可移植性，使
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2024-01
开局2024：负极材料市场的变化与竞争格局还远未结束
摘要 负极材料市场的变化与竞争格局还远未结束。 全球新能源市场的巨大体量和周期性增速放缓，让竞争内卷贯穿了锂电行业的2023。负极材料作为上游核心材料环节，亦是竞争最为激烈的细分赛道之一。 复盘2023年，负极材料领域主要呈现四大变化： 一是降本压力未减。受供给变化影响，2023年负极材料价格持续下探，成本与价格成为市场竞争的主旋律，以规模效应降本、推进一体化项目建设从而筑高竞争壁垒，成为头部负极材料企业的必然选择。 二是产能利用率呈现“首尾”分化状态。GGII数据显示，2023年TOP6负极
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2024-01
富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务
据报道，富士康近日与印度集团HCL达成合作，共同设立合资企业，试水印度的半导体封测市场。此次投资总额高达3720万美元，约合2.68亿元人民币，其中富士康占据40%股权，这无疑加强了印度在全球科技产业链上的影响力。 据悉，富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试（OSAT）中心，同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上，自去年11月以来，富士康已持续公布了多个印度投资项目，总投资额达到了惊人的15亿美元。 除了与HCL的合作，富士
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2024-01
智原2000万美元收购Aragio Solution，加强I/O相关IP布局
半导体设计服务巨头智原正式宣布，斥资2000万美元收购美国知名IP供应商Aragio Solution，成功获得其全部股权，从而加强了在输入输出（I/O）相关IP领域的部署。 据悉，此次交易由智原有线下属子公司胜邦投资公司完成，收购金额均出自公司机，旨在配合集团运营策略实施战略性投资及布局，进一步提升核心竞争力和扩大产业规模。 AragioSolution是一家专注于高速传输接口I/O及静电放电（ESD）防御解决方案的IP供应商，客户包括众多全球领先的芯片制造商，如台积电，制程范围覆盖0.18
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2024-01
歌尔股份投2.8亿美元建越南子公司，专攻耳机、智能设备
1月16日，歌尔股份发布公告表示，为了适应越南市场业务拓展与长期经营所需，其旗下Goertek （HongKong） Co.， Limited决定投资不超出2.8亿美元（约合人民币19.9亿元）在越南海防市设立全资子公司。 据悉，该子公司名为歌尔电子科技（越南）有限公司（暂定名，下称“越南歌尔电子科技”），初始注册资本为6000美元，主营耳机、智能手表等消费电子产品，香港歌尔泰克将拥有其百分之百股权。 公司明确表示，此项投资是基于公司未来事业蓝图和客户需求作出的，旨在实现越南业务的全面拓展和运