芯片产品
- 发布日期：2025-11-27 14:29 点击次数：104
主流国产芯片型号与封装对应表
说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。
一、HISILICON（海思）
|
芯片型号 |
封装类型 |
备注 |
|---|---|---|
|
21AP10 |
BGA-256 |
安防监控专用，典型封装 |
|
22AP10 |
BGA-256 |
与21AP10封装兼容 |
|
22AP20 |
BGA-324 |
增强型安防芯片封装 |
|
22AP30 |
BGA-324 |
同系列封装统一 |
|
22AP70 |
BGA-484 |
高端成像芯片，多接口封装 |
|
22AP80 |
BGA-484 |
与22AP70引脚兼容 |
|
H1151SGNCV208 |
BGA-576 |
专用成像处理芯片 |
|
H13798MRBCV2010D000 |
BGA-1120 |
高端机顶盒芯片，大尺寸封装 |
|
H3516CV500 |
BGA-256 |
入门级监控芯片封装 |
|
H3516DRBCV300 |
BGA-324 |
主流安防SoC封装 |
|
HI3137RNCV100 |
QFN-32 |
窄带物联网通信芯片 |
|
HI3516ARBCV100 |
BGA-256 |
中端监控芯片， 亿配芯城 成本优化封装 |
|
Hi3516ARBCV300 |
BGA-324 |
性能升级款封装 |
|
HI3516AV300 |
BGA-256 |
视频编码专用封装 |
|
HI3516DRBCV100 |
BGA-324 |
与DRBCV300封装引脚兼容 |
|
HI3516DRFCV500 |
BGA-484 |
带AI加速的高端封装 |
|
HI3516DV300 |
BGA-324 |
智能监控芯片主流封装 |
|
HI3516DV500 |
BGA-484 |
支持4K的高端封装 |
|
HI3516ERBCV100 |
BGA-256 |
低功耗监控芯片封装 |
|
HI3518ERBCV200 |
QFN-64 |
小尺寸高清摄像头芯片 |
|
HI3518ERNCV300 |
QFN-64 |
同系列封装统一 |
|
HI3518EV300 |
QFN-48 |
超小尺寸入门级监控封装 |
|
HI3519ARFCV100 |
BGA-676 |
高端机器视觉芯片 |
|
HI3519DRFCV500 |
BGA-676 |
增强型AI处理封装 |
|
HI3519DV500 |
BGA-676 |
4K超高清处理芯片封装 |
|
Hi3520V300 |
QFN-64 |
安防前端处理芯片 |
|
HI3521DRBCV100 |
BGA-324 |
工业级视频处理封装 |
|
HI3531ARBCV100 |
BGA-484 |
智能交通专用芯片 |
|
HI3531DRBCV100 |
BGA-484 |
同系列功能差异化封装 |
|
HI3531DRBCV200 |
BGA-484 |
版本升级封装兼容 |
|
HI3531RFCV100 |
BGA-576 |
高端工业控制封装 |
|
HI3536CRBCV100 |
BGA-576 |
多协议处理芯片封装 |
|
HI3536RBCV100 |
BGA-576 |
与CRBCV100引脚兼容 |
|
HI3556RBCV200 |
BGA-676 |
高清视频会议芯片 |
|
HI3559ARFCV100 |
BGA-1120 |
超高清编解码芯片大封装 |
|
Hi3559RBCV200 |
BGA-1120 |
简化版高端封装 |
|
HI3798MRBCV20100000 |
BGA-1120 |
旗舰级机顶盒芯片封装 |
|
HI6422GWCV100 |
QFN-48 |
电源管理配套芯片 |
|
HI6825RLIV100D |
QFN-64 |
射频前端芯片封装 |
二、Allwinner（全志）
|
芯片型号 |
封装类型 |
备注 |
|---|---|---|
|
A13 |
QFP-128 |
经典入门级MCU封装 |
|
A133 |
LFB GA-346 |
基于供应商公开数据 |
|
A20 |
BGA-368 |
双核处理器经典封装 |
|
A20-H |
BGA-368 |
高温版封装与A20一致 |
|
A23 |
QFP-128 |
低成本双核芯片封装 |
|
A33 |
QFP-128 |
与A23封装兼容，性能升级 |
|
A401 |
BGA-441 |
车载信息终端专用封装 |
|
A64 |
BGA-441 |
主流平板/机顶盒芯片 |
|
A80 |
BGA-676 |
高端八核处理器封装 |
|
AXP313A |
QFN-32 |
配套电源管理芯片 |
|
AXP717C |
QFN-48 |
多通路电源芯片封装 |
|
AXP853T |
QFN-64 |
高端设备电源管理封装 |
|
F133-A |
QFN-32 |
物联网传感器节点芯片 |
|
F133-B |
QFN-32 |
与F133-A功能差异化封装 |
|
F1C100S |
QFP-64 |
超低成本MCU封装 |
|
F1C200S |
QFP-64 |
F1C100S升级款封装兼容 |
|
F1C500 |
QFP-64 |
增强型入门级封装 |
|
F1C600 |
QFP-64 |
同系列封装统一 |
|
F1C800 |
QFP-100 |
功能扩展版封装 |
|
H2 |
BGA-368 |
四核处理器封装 |
|
H3 |
BGA-441 |
主流智能设备芯片封装 |
|
H616 |
BGA-552 |
支持4K的机顶盒芯片 |
|
I3 |
QFN-48 |
工业控制专用MCU* |
|
R16 |
BGA-368 |
物联网网关芯片封装 |
|
R16-J |
BGA-368 |
工业级版本封装统一 |
|
R328-S2 |
BGA-441 |
AIoT专用芯片封装 |
|
R329-N4 |
BGA-552 |
机器人控制芯片封装 |
|
R528-S3 |
BGA-441 |
增强型AI处理封装* |
|
R58 |
BGA-368 |
低成本边缘计算芯片* |
|
R818 |
BGA-552 |
高端智能座舱芯片* |
|
T113-1 |
QFN-64 |
智能穿戴专用封装 |
|
T113-S3 |
QFN-64 |
与T113-1封装兼容 |
|
T507 |
BGA-441 |
车载辅助驾驶芯片 |
|
T507-H |
BGA-441 |
高温环境适配版 |
|
V3 |
QFP-100 |
视频处理专用芯片 |
|
V3LP |
QFP-100 |
低功耗版本封装统一 |
|
V3S |
QFP-100 |
小尺寸视频芯片封装 |
|
V526 |
BGA-368 |
高清成像芯片* |
|
V831 |
BGA-441 |
AI视觉处理芯片 |
|
V851S |
BGA-441 |
V831升级款封装兼容 |
|
XR819 |
QFN-48 |
Wi-Fi 4通信芯片 |
|
XR829 |
QFN-48 |
Wi-Fi 5增强型封装 |
|
XR872AT |
QFN-64 |
多模无线通信芯片 |
三、ROCKCHIP（瑞芯微）
|
芯片型号 |
封装类型 |
备注 |
|---|---|---|
|
PX3 |
BGA-441 |
工业控制经典芯片 |
|
PX30 |
BGA-368 |
AIoT入门级封装 |
|
PX30K |
BGA-368 |
车规级版本封装 |
|
PX3SE |
BGA-368 |
简化版成本优化封装 |
|
RK1808 |
BGA-484 |
AI加速专用芯片 |
|
RK1808K |
BGA-484 |
增强算力版封装兼容 |
|
RK2108 |
QFN-48 |
音频处理专用芯片 |
|
RK2818 |
BGA-368 |
早期智能设备封装* |
|
RK2928 |
BGA-368 |
同系列封装统一* |
|
RK2928G |
BGA-368 |
带GPU版本封装 |
|
RK3036 |
BGA-256 |
入门级物联网芯片 |
|
RK3036G |
BGA-256 |
图形加速版封装 |
|
RK3066 |
BGA-441 |
经典双核处理器封装 |
|
RK3128 |
BGA-256 |
低成本机顶盒芯片 |
|
RK3168 |
BGA-368 |
中端智能设备封装 |
|
RK3188 |
BGA-441 |
四核旗舰老款封装 |
|
RK3188-I |
BGA-441 |
工业级版本封装 |
|
RK3228A |
BGA-256 |
高清播放机专用封装 |
|
RK3229 |
BGA-256 |
与RK3228A封装兼容 |
|
RK3288 |
BGA-576 |
高端工业平板芯片 |
|
RK3288-CG |
BGA-576 |
图形优化版封装 |
|
RK3288K |
BGA-576 |
车规级版本封装 |
|
RK3288W |
BGA-576 |
无线增强版封装 |
|
RK3308 |
QFN-64 |
智能语音专用芯片 |
|
RK33088-S |
QFN-64 |
简化版语音芯片* |
|
RK3308B |
QFN-64 |
增强型语音封装 |
|
RK3308H |
QFN-64 |
高集成度版本 |
|
RK3308H-S |
QFN-64 |
小尺寸优化版* |
|
RK3326 |
BGA-368 |
中端物联网芯片封装 |
|
RK3328 |
BGA-368 |
与RK3326封装兼容 |
|
RK3368 |
BGA-576 |
八核工业控制芯片 |
|
RK3399K |
BGA-816 |
高性能计算平台封装 |
|
RK3399Pro |
BGA-816 |
AI加速增强版封装 |
|
RK3562 |
BGA-368 |
入门级AIoT芯片 |
|
RK3566 |
BGA-484 |
主流边缘计算封装 |
|
RK3568 |
BGA-484 |
与RK3566封装兼容，性能升级 |
|
RK3568J |
BGA-484 |
工业级版本封装 |
|
RK3568B2 |
BGA-484 |
批量生产优化版 |
|
RK3576 |
BGA-576 |
中高端智能屏芯片 |
|
RK3588 |
BGA-1120 |
旗舰级AIoT芯片大封装 |
|
RK3588J |
BGA-1120 |
工业控制定制版 |
|
RK3588M |
BGA-1120 |
多接口扩展版 |
|
RK3588S |
BGA-1120 |
简化版旗舰封装 |
|
RK399 |
BGA-816 |
早期高端处理器封装* |
|
RK618 |
QFN-48 |
显示驱动配套芯片 |
|
RK628D |
QFN-64 |
音频编解码芯片 |
|
RK628F |
QFN-64 |
与RK628D封装兼容 |
|
RK805-1 |
QFN-32 |
小功率电源管理芯片 |
|
RK805-2 |
QFN-32 |
不同电流版本封装 |
|
RK805-3 |
QFN-32 |
同系列封装统一 |
|
RK806-1 |
QFN-48 |
中功率电源芯片 |
|
RK806S-5 |
QFN-48 |
车规级电源封装 |
|
RK808-B |
QFN-64 |
多通路电源管理 |
|
RK808-D |
QFN-64 |
功能简化版封装 |
|
RK809 |
QFN-48 |
高性能电源芯片基础版 |
|
RK809-1 |
QFN-48 |
电压调整版 |
|
RK809-2 |
QFN-48 |
电流增强版 |
|
RK809-3 |
QFN-48 |
低功耗优化版 |
|
RK809-5 |
QFN-48 |
工业级电源封装 |
|
RK809-5A |
QFN-48 |
高温适配版 |
|
RK816B-3 |
QFN-32 |
便携设备电源芯片* |
|
RK817-1 |
QFN-48 |
与RK809封装兼容* |
|
RK817-5 |
QFN-48 |
车规级适配版* |
|
RK818-1 |
QFN-64 |
高端设备电源管理 |
|
RK818-3 |
QFN-64 |
多模块供电版 |
|
RK826A |
QFN-64 |
旗舰级电源芯片封装 |
|
RK860-0 |
QFN-64 |
与RK826A功能互补* |
|
RK860-2 |
QFN-64 |
电压范围优化版* |
|
RK860-3 |
QFN-64 |
工业级稳定版* |
|
RV1103G1 |
QFN-48 |
小尺寸AI视觉芯片 |
|
RV1106G2 |
QFN-64 |
中端监控AI芯片 |
|
RV1106G3 |
QFN-64 |
与G2封装兼容，性能升级 |
|
RV1108 |
BGA-256 |
高清视觉处理芯片 |
|
RV1108A |
BGA-256 |
功能简化版 |
|
RV1108G |
BGA-256 |
图形优化版 |
|
RV1109 |
BGA-256 |
与RV1108封装兼容 |
|
RV1126 |
BGA-484 |
高端AI视觉芯片 |
|
RV1126K |
BGA-484 |
车规级视觉处理封装 |
四、AMLOGIC（晶晨）
|
芯片型号 |
封装类型 |
备注 |
|---|---|---|
|
S905X2 |
BGA-441 |
主流机顶盒芯片封装 |
|
A311D2 |
BGA-676 |
高端AIoT处理器 |
|
S905X2-NU |
BGA-441 |
简化版成本优化封装 |
|
S905L3 |
BGA-256 |
入门级运营商机顶盒 |
|
A113X |
QFN-64 |
中低端智能设备芯片 |
|
S805 |
BGA-256 |
早期入门级封装* |
|
S905X3 |
BGA-441 |
S905X2升级款封装兼容 |
|
S905X |
BGA-441 |
经典款机顶盒封装 |
|
S912 |
BGA-576 |
八核高清播放芯片 |
|
S905 |
BGA-441 |
S905系列基础封装 |
|
A311D |
BGA-676 |
A311D2前身，封装兼容 |
|
S905Y4 |
BGA-256 |
低功耗便携设备封装 |
|
S905X-B |
BGA-441 |
工业级定制版 |
|
S905L |
BGA-256 |
超低成本机顶盒封装 |
五、INGENIC（君正）
|
芯片型号 |
封装类型 |
备注 |
|---|---|---|
|
T23ZN |
QFN-64 |
工业物联网专用封装 |
|
T31ZL |
QFN-64 |
低功耗边缘计算芯片 |
|
T23N |
QFN-64 |
与T23ZN封装兼容，功能简化 |