扇出型 相关话题

新年伊始，全球第二大集成电路封装测试供应商Amkor（安靠）2月3日宣布与NANIUM S.A.达成最终收购协议。预计该项交易将于2017年一季度完成，但具体交易条款并未披露。 Amkor（安靠）成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州，并于2001年在中国成立了安靠封装测试（上海）有限公司，是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。此次被收购的NANIUM S.A，最早始于西门子半导体，总部位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（W

由中国科学院微电子所、华进半导体共同出资成立的江苏中科智芯集成科技有限公司的晶圆级扇出型（FO）封装项目即将于2019年11月投产。 2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。中科智芯半导体封测项目位于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园，占地50亩，投资20亿元，项目分两期建设。 2018年9月一期开工建设，投资5亿元，建成后将可形成年月能为12万片12英寸晶圆。主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶，2019年7