中科智芯晶圆级扇出型封装即将投产，补强徐州短板
2024-01-09由中国科学院微电子所、华进半导体共同出资成立的江苏中科智芯集成科技有限公司的晶圆级扇出型（FO）封装项目即将于2019年11月投产。 2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。中科智芯半导体封测项目位于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园，占地50亩，投资20亿元，项目分两期建设。 2018年9月一期开工建设，投资5亿元，建成后将可形成年月能为12万片12英寸晶圆。主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶，2019年7