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软性(flexible)AMOLED已成智能手机及智能手表用面板的主流技术，特别是苹果(Apple)的智能手机其显示面板转向软性AMOLED技术后，更推动各面板厂商加速投资软性AMOLED面板事业。另一方面，近年来三星显示器(SDC)的AMOLED面板营业利益率大致维持在15~20%水准，优于绝大多数TFT LCD厂商，也增加其他业者投资软性AMOLED的诱因。 DIGITIMES Research观察，2017年起全球中小尺寸AMOLED面板投资几乎都是朝软性或兼具生产软∕硬式(rigid)

近日美系外资表示，环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%、200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。 环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新高纪录。 展望未来，依目前市场景气动向推估，半导体产业荣景将带动硅晶圆需求持续攀升，环球晶除现行生产的半导体硅晶圆

近日，运行监测协调局发布了2019年前三季度电子信息制造业运行情况。 一、总体情况 前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长8．9％，增速比去年同期回落4．3个百分点。9月份增加值同比增长11．4％，比8月份回升6．7个百分点。 前三季度，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长2．5％，增速同比回落7个百分点。9月份出口交货值由8月份下降4．6％转为增长0．3％。 图1 2018年9月以来电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速（％） 前三季度，规模以上电子信息制造业营业收入同比增长5

【环球时报综合报道】在中美科技竞争日益紧张之际，日本《日经亚洲》5日报道称，美国计算机制造商戴尔已设下目标，2024年前实现所有产品不再使用中国芯片。 《日经亚洲》5日援引知情人士的消息称，戴尔在2022年年底就告知供应商，公司目标是要“显著减少在产品中使用中国制造芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片”。到2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。知情人士补充道，除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商和产品组装商提高在中国以外国家的产能。

1月10日消息，据彭博社报道，苹果正计划在近期开发一款关键芯片，目标是在2025年取代博通的相关芯片，这意味着博通Broadcom未来将失去苹果的订单。对博通来说将是一个不小的打击。苹果正在开发自己的蓝牙芯片+WiFi芯片，目标是在2025年取代博通的产品。 彭博社援引苹果内部消息人士的话称，除了开发自己的移动通信基带芯片以取代高通的产品外，苹果还计划开发一种新的蓝牙+WiFi芯片，用于自己的产品，从而取代目前的博通。供应商状态。数据显示，苹果目前是博通最大的客户。到2022年，博通将有近70

1月30号 荷兰健康技术公司飞利浦表示，在呼吸设备召回令其市值蒸发70%后，该公司将在2025年前裁员6000人，以恢复盈利能力。公司表示，今年将完成一半的裁员，另一半将在2025年前完成。 新的重组建立在去年10月宣布的一项计划的基础上，该计划将裁员5%，即4000个职位。当时，飞利浦在发现机器中使用的泡沫可能有毒后，召回了数百万台用于治疗睡眠呼吸暂停的呼吸机。 飞利浦新任首席执行官罗伊雅各布斯（Roy Jakobs）表示：“飞利浦没有充分利用其强大的市场地位的潜力，因为它面临着许多重大的运

近日，新华日报财经客户端从江苏证监局网站关注到，江苏云涌电子科技股份有限公司（以下简称“云涌科技”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。 目前，云涌科技已接受浙商证券股份有限公司辅导，并在江苏证监局进行了辅导备案。 实际上，这已是云涌科技第二次向资本市场发起冲击。 2016年6月，云涌科技曾全力进军创业板，不过一年后即遭到证监会终止审查。 此次再战，剑指当下炙手可热的科创板，云涌科技能否摆脱关键客户合并、产品核心部件主要来自进口等情况所可能导致的未知变数呢？ 大客户集中,产品核心部

30年前，windows还处于Windows3.0时代，Win95还没有发布。 那个时代，处理器性能还相对较弱，还处于文字，图形化界面也不是很流行，但已经有早期图形化界面的雏形。 那个时代，虽然软硬件资源还很匮乏，但程序员这个职位也在那个年代慢慢涌现，集成开发环境（IDE）也应运而生。 30 年前的集成开发环境 (IDE)，纯文本模式大行其道。在 20 世纪 80 年代末 / 90 年代初，DOS 操作系统上的 IDE 都是基于文本用户界面 (TUI)。这些 IDE 虽然没有图形界面，但却提供