欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:ESMT(晶豪科技)存储芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 空调

空调 相关话题

TOPIC

2024年1月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽车安全系统基础芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。 ‍ 图示1-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的展示板图 随着汽车行业的快速发展,车载空调系统的性能和效率越来越受到关注
  • 共 1 页/1 条记录