2024年1月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。 ‍ 图示1-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的展示板图 随着汽车行业的快速发展，车载空调系统的性能和效率越来越受到关注